8月11日，美国拉马尔大学机械工程系樊学军教授受邀访问威廉william集团公司，给校区师生做了一场题目为《电子封装中的湿气扩散问题》的学术报告。报告会上，樊学军教授结合实验室的研究经历和生活中的常见案例，指出高分子封装材料吸湿对电子封装可靠性具有重大影响，并以电子封装回流焊工艺中的湿气影响、湿膨胀的危害、湿气对电化学迁移的影响为背景，全面介绍了电子封装中湿气扩散的基本原理和理论模型。访问期间，双方就研究生联合培养和青年教师交流互访等进行了交流，并就电力电子器件可靠性、第三代半导体封装故障诊断和寿命预测等研究方向深入合作进行了探讨。北京航空航天大学可靠性系统工程公司钱诚副研究员、广东工业大学信息工程公司孙博博士陪同访问交流。

樊学军教授为微纳米电子，光电子，和电力电子的封装和系统集成等领域的专家、IEEE 国际《元件,封装和制造技术学刊》编委、ICEPT 大会共同主席、IEMT大会国际顾问委员会成员、ECTC，EPTC，EuroSimE，ESTC，ESREF和Micro-/Nano- Reliability Congress等国际会议的技术委员会委员。（樊嘉杰）